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接口类型 芯片方案 工作频率 Hz 发射功率 dBm 通信距离 km 空中速率 bps 封装形式 产品尺寸 mm 功能特点技术
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E32-900M30S SPI SX1276 868M 915M 30 10 0.018k~37.5k 贴片 24*38.5 LoRa扩频
E32-400M30S SPI SX1278 433M 470M 30 10 0.018k~37.5k 贴片 24*38.5 LoRa扩频
E220-900M30S SPI LLCC68 868M 915M 30 10 1.76~62.5k 0.6~300k 贴片 38.5*24 新一代 LoRa扩频
E220-400M30S SPI LLCC68 433M 470M 30 10 1.76~62.5k 0.6~300k 贴片 38.5*24 新一代 LoRa扩频
E22-400M30S SPI SX1268 433M 470M 30 12 0.018~62.5k 0.6~300k 贴片 24*38.5 新1代LoRa扩频,全球首发
  • E32-900M30S

    产品型号:E32-900M30S

    接口类型 :SPI

    芯片方案 :SX1276

    工作频率 Hz :868M 915M

    发射功率 dBm :30

    通信距离 km :10

    空中速率 bps :0.018k~37.5k

    封装形式 :贴片

    产品尺寸 mm :24*38.5

    功能特点:LoRa扩频

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  • E32-400M30S

    产品型号:E32-400M30S

    接口类型 :SPI

    芯片方案 :SX1278

    工作频率 Hz :433M 470M

    发射功率 dBm :30

    通信距离 km :10

    空中速率 bps :0.018k~37.5k

    封装形式 :贴片

    产品尺寸 mm :24*38.5

    功能特点:LoRa扩频

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  • E220-900M30S

    产品型号:E220-900M30S

    接口类型 :SPI

    芯片方案 :LLCC68

    工作频率 Hz :868M 915M

    发射功率 dBm :30

    通信距离 km :10

    空中速率 bps :1.76~62.5k 0.6~300k

    封装形式 :贴片

    产品尺寸 mm :38.5*24

    功能特点:新一代 LoRa扩频

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  • E220-400M30S

    产品型号:E220-400M30S

    接口类型 :SPI

    芯片方案 :LLCC68

    工作频率 Hz :433M 470M

    发射功率 dBm :30

    通信距离 km :10

    空中速率 bps :1.76~62.5k 0.6~300k

    封装形式 :贴片

    产品尺寸 mm :38.5*24

    功能特点:新一代 LoRa扩频

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  • E22-400M30S

    产品型号:E22-400M30S

    接口类型 :SPI

    芯片方案 :SX1268

    工作频率 Hz :433M 470M

    发射功率 dBm :30

    通信距离 km :12

    空中速率 bps :0.018~62.5k 0.6~300k

    封装形式 :贴片

    产品尺寸 mm :24*38.5

    功能特点:新1代LoRa扩频,全球首发

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https://www.wjx.cn/jq/84863372.aspx