| 产品 型号 |
接口类型 | 芯片方案 | 工作频率 Hz | 发射功率 dBm | 通信距离 km | 空中速率 bps | 封装形式 | 产品尺寸 mm | 功能特点 | 技术 手册 | 样品 购买 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E29-400M22S | SPI | PAN3031 | 433M 470M | 22 | 5 | 1.04~20.4K | 贴片 | 20*14*2.8 | 支持lora扩频、SF因子自动识别 | ||
| E22-400MM22S | SPI | SX1268 | 410M 493M | 22 | 6 | 0.018~62.5k 0.6~300k | 贴片式 | 10*10*2.5 | LoRa调制技术、超小体积低功耗 | ||
| E220-900MM22S | SPI | LLCC68 | 850M 930M | 21~22 | 6 | 1.76～62.5k | 贴片式 | 10*10*2.5 | 全新的LoRa调制技术、超远传输距离 | ||
| E220-400MM22S | SPI | LLCC68 | 410M 493M | 21~22 | 6 | 1.76～62.5k | 贴片式 | 10*10*2.5 | 全新的LoRa调制技术、超远传输距离 | ||
| E22-900M22S | SPI | SX1262 | 868M 915M | 22 | 6 | 0.018~62.5k 0.6~300k | 贴片 | 14*20 | 新1代LoRa扩频，全球首发 | ||
| E22-900MM22S | SPI | SX1262 | 868M 915M | 22 | 6 | 0.018~62.5k 0.6~300k | 贴片式 | 10*10*2.5 | LoRa调制技术、超小体积低功耗 | ||
| E77-900M22S | UART、SPI、I²C、GPIO、ADC | STM32WLE5CCU6 | 850M 930M | 22 | 5.6 | 1.2k | 贴片式 | 14*20 | 抗干扰能力强，接口资源丰富 | ||
| E77-400M22S | UART、SPI、I²C、GPIO、ADC | STM32WLE5CCU6 | 410M 510M | 22 | 5.6 | 1.2k | 贴片式 | 14*20 | 抗干扰能力强，接口资源丰富 | ||
| E220-900M22S | SPI | LLCC68 | 868M 915M | 22 | 6 | 1.76~62.5k 0.6~300k | 贴片 | 20*14*2.8 | 新一代 LoRa扩频 | ||
| E220-400M22S | SPI | LLCC68 | 433M 470M | 22 | 6 | 1.76~62.5k 0.6~300k | 贴片 | 20*14*2.8 | 新一代 LoRa扩频 | ||
| E78-400M22S1C | SoC | ASR6601 | 470M 433M | 21 | 6 | - | 贴片 | 26*16*2.8 | LoRa扩频 | ||
| E22-400M22S | SPI | SX1268 | 433M 470M | 22 | 6 | 0.018~62.5k 0.6~300k | 贴片 | 14*20 | 新1代LoRa扩频，全球首发 |
产品型号：E29-400M22S
接口类型 :SPI
芯片方案 :PAN3031
工作频率 Hz :433M 470M
发射功率 dBm :22
通信距离 km :5
空中速率 bps :1.04~20.4K
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14*2.8
功能特点:支持lora扩频、SF因子自动识别
产品型号：E22-400MM22S
接口类型 :SPI
芯片方案 :SX1268
工作频率 Hz :410M 493M
发射功率 dBm :22
通信距离 km :6
空中速率 bps :0.018~62.5k 0.6~300k
封装形式 :贴片式
产品尺寸 mm :10*10*2.5
功能特点:LoRa调制技术、超小体积低功耗
产品型号：E220-900MM22S
接口类型 :SPI
芯片方案 :LLCC68
工作频率 Hz :850M 930M
发射功率 dBm :21~22
通信距离 km :6
空中速率 bps :1.76～62.5k
封装形式 :贴片式
产品尺寸 mm :10*10*2.5
功能特点:全新的LoRa调制技术、超远传输距离
产品型号：E220-400MM22S
接口类型 :SPI
芯片方案 :LLCC68
工作频率 Hz :410M 493M
发射功率 dBm :21~22
通信距离 km :6
空中速率 bps :1.76～62.5k
封装形式 :贴片式
产品尺寸 mm :10*10*2.5
功能特点:全新的LoRa调制技术、超远传输距离
产品型号：E22-900M22S
接口类型 :SPI
芯片方案 :SX1262
工作频率 Hz :868M 915M
发射功率 dBm :22
通信距离 km :6
空中速率 bps :0.018~62.5k 0.6~300k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*20
功能特点:新1代LoRa扩频，全球首发
产品型号：E22-900MM22S
接口类型 :SPI
芯片方案 :SX1262
工作频率 Hz :868M 915M
发射功率 dBm :22
通信距离 km :6
空中速率 bps :0.018~62.5k 0.6~300k
封装形式 :贴片式
产品尺寸 mm :10*10*2.5
功能特点:LoRa调制技术、超小体积低功耗
产品型号：E77-900M22S
接口类型 :UART、SPI、I²C、GPIO、ADC
芯片方案 :STM32WLE5CCU6
工作频率 Hz :850M 930M
发射功率 dBm :22
通信距离 km :5.6
空中速率 bps :1.2k
封装形式 :贴片式
产品尺寸 mm :14*20
功能特点:抗干扰能力强，接口资源丰富
产品型号：E77-400M22S
接口类型 :UART、SPI、I²C、GPIO、ADC
芯片方案 :STM32WLE5CCU6
工作频率 Hz :410M 510M
发射功率 dBm :22
通信距离 km :5.6
空中速率 bps :1.2k
封装形式 :贴片式
产品尺寸 mm :14*20
功能特点:抗干扰能力强，接口资源丰富
产品型号：E220-900M22S
接口类型 :SPI
芯片方案 :LLCC68
工作频率 Hz :868M 915M
发射功率 dBm :22
通信距离 km :6
空中速率 bps :1.76~62.5k 0.6~300k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14*2.8
功能特点:新一代 LoRa扩频
产品型号：E220-400M22S
接口类型 :SPI
芯片方案 :LLCC68
工作频率 Hz :433M 470M
发射功率 dBm :22
通信距离 km :6
空中速率 bps :1.76~62.5k 0.6~300k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :20*14*2.8
功能特点:新一代 LoRa扩频
产品型号：E78-400M22S1C
接口类型 :SoC
芯片方案 :ASR6601
工作频率 Hz :470M 433M
发射功率 dBm :21
通信距离 km :6
空中速率 bps :-
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :26*16*2.8
功能特点:LoRa扩频
产品型号：E22-400M22S
接口类型 :SPI
芯片方案 :SX1268
工作频率 Hz :433M 470M
发射功率 dBm :22
通信距离 km :6
空中速率 bps :0.018~62.5k 0.6~300k
封装形式 :贴片
产品尺寸 mm :14*20
功能特点:新1代LoRa扩频，全球首发
